LED死灯原因鉴定

现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种。
在LED死灯原因鉴定案件中，中科检测可开展LED死灯原因鉴定服务。

死灯现象的产生可以归结为以下几个原因：
1、LED芯片缺陷：在制造过程中，LED芯片可能存在质量问题或制造缺陷，导致某些像素点无法正常发光。
2、灯珠老化：LED显示屏使用时间的增长会导致灯珠老化，进而影响其亮度和稳定性。长时间使用的LED灯珠更容易出现死灯现象。
3、外部损坏：物理损伤或外界冲击可能导致LED显示屏上的像素点受损，无法正常工作。
4、不合适的使用条件：过高或过低的工作温度、湿度等环境条件可能对LED显示屏的稳定性产生负面影响，进而引发死灯现象。

GB/T 35269-2017 LED照明应用与接口要求 非集成式LED模块的道路灯具
GB 30734-2014 消防员照明灯具
GB 7000.203-2013 灯具 第2-3部分：特殊要求 道路与街路照明灯具
GB/T 3027-2012 船用白炽照明灯具
GB/T 24827-2009 道路与街路照明灯具性能要求
GB/T 7002-2008 投光照明灯具光度测试
GB 7000.2-2008 灯具.第2-22部分：特殊要求.应急照明灯具
GB 7000.5-2005 道路与街路照明灯具安全要求
GB 7000.2-1996 应急照明灯具安全要求
GB 7000.5-1996 道路与街路照明灯具的安全要求

自2015年5月28日至2019年初，需方一直在供方处采购LED芯片，用于制作LED灯珠，但使用涉案“LED芯片”（2018年8月23日批次的LED芯片）制作成LED灯后被客户投诉存在死灯现象，经需方委托相关鉴定机构分析认为系涉案“LED芯片”存在质量问题所致。
供方则认为涉案“LED芯片”不存在质量问题。为了查明事实，需方向委托方提出对涉案“LED芯片”进行质量鉴定的申请。
鉴定分析过程：
我司组织鉴定专家于2019年11月22日到达涉案“LED芯片”存放地（需方处）进行调查，并了解到双方争议的“LED芯片”存在批次性质量问题。需方从供方购得的“LED芯片”经过封装、SMT等工艺。
专家组制定产品质量鉴定方案，将双方认可的无问题的批次与有问题的批次的“LED芯片”进行以上工艺并制成LED登，最终检测。
鉴定分析结果：
鉴定专家组对涉案“LED芯片”的相关资料、现场调查勘验情况、检验结果进行了讨论和综合技术分析，作出以下鉴定意见：    
涉案的“LED芯片”经过封装、SMT后存在芯片断裂的质量问题，其质量水平不符合《质量保证协议书》的验收要求，且芯片断裂的质量问题系其本身存在质量问题所致。

业务咨询：申请人向我司提供产品信息、图片和测试要求；

工程报价：根据申请人提供的信息，工程师进行评估，并口头向申请人报价；

提供信息：申请人接受口头报价后，将测试样品提交给我公司；

付款：收到样品后，向申请人发出书面报价，申请人根据书面报价安排付款；

样品测试：:根据适用标准进行产品测试或上门测试；

出具报告：实验室出具第三方检测报告，结案。