温度冲击试验

温度冲击试验可用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批生产阶段的例行试验中不可缺少的试验项目，在有些情况下也可用于环境应力筛选。

电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等，PCB、PCBA；
电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备、仪器仪表、医疗器械；
计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等；
道路交通类：道路车辆电子电气设备、轨道交通机车车辆设备与装置、汽车零部件等；
其他：包装箱、运输设备等。

IEC 60068-2-14：2009《环境试验第2~14部分：试验方法试验N：温度变化》
GB/T 2423.22-2012《环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》
MIL-STD-810F  方法503.4：温度冲击试验
GJB  150.5A-2009 《军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验》
MIL-STD-202G 方法107G：热冲击试验
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》中的方法107温度冲击试验
MIL-STD-883, Method 1010, Temperature Cycling
JESD22-A104D, Temperature Cycling
JIS C 680068-2-14:2011（替代JIS C0025:1988）

销售：出具检测报告，提成产品竞争力；

研发：缩短研发周期，降低研发成本；

质量：判定原料质量，减少生产风险；

诊断：找出问题根源，改善产品质量；

科研：定制完整方案，提供原始数据；

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率；