灌封胶检测

灌封胶可有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。

灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。

中科检测开展灌封胶检测服务，具备CMA资质认证。

环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 、双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 、双组份加成形硅橡胶灌封胶、双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶： UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶： EVA热熔胶

稳定性、吸水率、粘结强度、拉伸强度、绝缘性能、阻燃性能、肖氏硬度、耐腐蚀性、老化学实验、耐高低温性能、介电损耗、透明性、流动性等。

HG/T 5053-2016：有机硅灌封胶
HG/T 5606-2019：导热灌封胶
QJ 3014-1998：航天电子电气产品聚硫橡胶灌封工艺技术要求
T/FSI 043-2019：电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

销售：出具检测报告，提成产品竞争力；

研发：缩短研发周期，降低研发成本；

质量：判定原料质量，减少生产风险；

诊断：找出问题根源，改善产品质量；

科研：定制完整方案，提供原始数据；

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率；