锡须观察测量

材料在焊接之后，经过一段时间的存放，焊锡的晶体因为内应力的原因开始发生物理位移，产生锡须现象，对于一些很精密的元件，除了元器件本身可能因为应力力导致开裂外，产生的锡须会导致产品的跳火和短路等故障。因此在生产工艺中，对锡须生长的实验就对元件可靠性验证愈发重要。中科检测开展锡须观察测量服务，具备CMA、CNAS资质认证。

影响锡须生长的因素很多，主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、辐射等。锡须成长简单来说就是一种应力释放的现象。就现在的研究结果来看，应力的形式简单可以分为三种应力类型：机械应力、热应力、化学应力；其中化学应力是造成锡须自发性成长的最重要原因。

锡须观察是通过环境试验进行加速模拟，目前做得最多的方法是以下几种：
1，高温高湿时锡须生长曲线
2，冷热冲击时锡须生长曲线
3，室温时锡须生长曲线
4，施加纵向压力时锡须生长曲线

JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components

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