切片分析

切片，又名切片技术或金相切片、微切片，是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。多应用于应用领域电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。中科检测开展切片分析服务，具备CMA、CNAS资质认证。

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸测量

切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析：借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析：通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

销售：出具检测报告，提成产品竞争力；

研发：缩短研发周期，降低研发成本；

质量：判定原料质量，减少生产风险；

诊断：找出问题根源，改善产品质量；

科研：定制完整方案，提供原始数据；

竞标：报告认可度高，提高竞标成功率；